A A A

Stacja lutownicza BGA ZM-R6810

 

Zestaw ten umożliwia montaż i demontaż elementów BGA i SMD.
Zaprojektowany został w taki sposób żeby naprawiać

XBOX, PLAYSTATION, NOTEBOOKI,
KARTY GRAFICZNE, SPRZĘT
TELEKOMUNIKACYJNY

i inne płyty o dużych wymiarach.

 


Jakość:
Test

Możliwości:

Ergonomia:

Wyposażenie:

 

Główne funkcje:

 

  1. W stacji zostały zamontowane trzy niezależne elementy grzejne . Pierwszy oraz drugi grzeją przy pomocy strumienia gorącego powietrza ich pracą steruje rozbudowany system kontroli. Dzięki czemu możliwe jest stworzenie precyzyjnych profili grzewczych dla konkretnych zadań. Trzecim elementem grzejnym jest duży podgrzewacz kwarcowy IR, który dzięki sporym rozmiarom i dużej mocy zapewnia, że podczas napraw płyta nie ulega deformacji z powodu nieregularnego rozpływu temperatur. Ponadto takie parametry jak temperatura, czas, szybkość zmiany temperatury, chłodzenie, alarmy mogą być wyświetlane na ekranie dotykowym.
  2. Termopara typu K o wysokiej precyzji pracująca w zamkniętej pętli oraz regulator PID zapewnia automatyczną pracę urządzenia w połączeniu z jej wysoką precyzją. Błąd temperaturowy jest kontrolowany w zakresie +/- 2 stopnie. Dodatkowo dzięki możliwości podpięcia zewnętrznego czujnika temperatury stacja daje możliwość śledzenia i analizowania krzywej  temperatury dla wybranego punktu obserwacji w czasie rzeczywistym.
  3. Wsparcie płyty głównej żłobieniem V zapewnia szybki montaż , wygodę oraz dokładność. Uchwyt urządzenia pasuje do wszystkich rodzajów PCB; Elastyczny, ruchomy i uniwersalny uchwyt ma działanie ochronne i zapobiega uszkodzeniu płyty PCB. Nadaje się do wszelkiego rodzaju napraw BGA.
  4. Górne urządzenie nagrzewające i głowica pozycjonująca stanowią zintegrowaną całość z przekładnią śrubowo kulkową. Zmiany na osi "Z" są kontrolowane przez system Serwo firmy Panasonic, który może precyzyjnie kontrolować nagrzewanie konkretnych punktów. Dysze aluminiowe BGA różnych rozmiarów maja możliwość obrotu o 360 stopni i są łatwe w instalacji a tym samaym w dostosowaniu ich do potrzeb konkretnych napraw. Opcjonalna jest funkcja laserowego pozycjonowania.
  5. Wysokiej jakości kolorowy wyświetlacz CCD , podział, wzmocnienie, mikro-regulacja i auto-focus; gwarantuje automatyczną rozdzielczość kolorów i możliwość regulacji jasności.Ponadto daje możliwość manualnego dostosowania definicji obrazu.
  6. Bez konieczności zmiany powiększenia obiektywy mogą być ręcznie przesuwane w każdym kierunku. Dzięki urządzeniu można obserwować wszystkie aspekty chipu BGA. Jakość wyświetlacza bardzo dobra. Osie X i Y oraz kąt R z dokładnością dochodzącą do mikrometra.Precyzyjne pozycjonowanie oraz dokładność ustawienia sięga ± 0.01mm. 15" TFT Monitor LCD.
  7. Certyfikat CE, wyłącznik awaryjny i system automatycznego wyłączania zasilania urządzenia podczas sytuacji awaryjnych. Z siatką ochronną zapobiegającą zgubieniu elementów i oparzeniom.
  8. Lutowanie i rozlutowywanie są objęte kontrolą i działają automatycznie. Pozycja montowania BGA jest ściśle kontrolowana. Po zakończeniu rozlutowywania i lutowania z podwójnym systemem ochrony zapobiegającym niebezpiecznemu wzrostowi temperatury, generowany jest alarm. Kiedy temperatura wymyka się spod kontroli, obieg zasilania zostanie automatycznie odcięty.
  9. Może zapisać różnorakie grupy profili grzewczych z możliwością przeprowadzenia analizy oraz zapisania i kalibrowania krzywej temperatury na ekranie w dowolnym czasie. Ma możliwość drukowania, zapisania i analizowania krzywej dzięki portowi USB bez konieczności użycia innych urządzeń zewnętrznych (takich jak komputer).
  10. Silny poprzeczny wentylator chłodzi automatycznie płytę PCB po rozlutowywaniu i lutowaniu a tym samym może zapobiec deformacji płyty PCB.
  11. Z wielofunkcyjnym i przyjaznym dla użytkownika interfejsem i funkcjami: "utwórz Interfejs" i "interfejs operacyjny" na panelu dotykowym można zapobiec  błędnym operacjom i ustawieniom. Parametry temperatury są zabezpieczone hasłem by zapobiec niechcianym zmianom.
  12. Urządzenie jest wyposażone w czujniki ciśnieniowe i optyczne dzięki czemu może automatycznie rozpoznać chip i wysokość montowania, by zapobiec zgnieceniu chipu BGA; Może służyć do naprawy Socket775, podwójnego BGA / CGA / IC

Specyfikacja i parametry techniczne

1

Moc całkowita

6750W

2

Nagrzewanie górne

1200W ( gorące powietrze )

3

Nagrzewanie dolne

Drugi nagrzewacz 1200W ( gorące powietrze ), trzeci nagrzewacz ( IR ) 4200W

4

Zasilanie

AC220V±10, 50/60Hz

5

Wymiary

900*680*900 mm

6

Pozycjonowanie

żłobienie V do pozycjonowania PCB,dodatkowe elementy do prac z płytami o nieregularnych kształtach

7

Kontrola temperatury

Termoelement typu K (Zamknięta Pętla), niezależne nagrzewanie, precyzja temperatury w zakresie ±2 stopnie

8

Wielkość PCB

Max. 400x450mm

Min. 10x20 mm

9

Materiały elektryczne

Napęd Servo ( Panasonic),Panel dotykowy (Tajwan),Panasonic sterownik PLC,Elementy grzejne (Niemcy)

10

Powiększenie

10x do 100x

11

System optyczny

Oryginalny japoński wysokiej jakości kolorowy wyświetlacz CCD

12

Chip BGA

1×1-80×80mm

13

Panel dotykowy

7.0", Rozdzielczość 640X480, Panel dotykowy Visa, zewnętrzny interfejs USB

14

Zewnętrzny czujnik temperatury

cztery

15

Dokładność umieszczania

Osie X, Y oraz kąt R z regulacją do milimetra, dokładność w zakresie ± 0.01mm

16

Waga netto

85 kg